等到理论完成在规划图纸，再生产。

这样就可以培养一个专业的团队。

光刻机里面需要用到很多的尖高端的材料和设备。

这些的研发都是非常漫长的。

除了张成给的技术外，这些人没有任何参考。

都是需要自行完成这些。

还有材料的要求，

芯片制造所使用的材料需要具备一定的特性和要求。

制造芯片所使用的半导体材料需要具有特定的电学、热学和光学特性，以及高纯度和低杂质含量等。

这个就是自己目前已经差不多快要完成了全球半导体集团已经将单晶硅的研发进行的差不多了。

这一步算是完成了。

再一个就是

生产工艺流程的要求了。

芯片的制造过程是一个复杂而精细的过程，需要严格控制每一个步骤和参数。

这是一个非常精密的过程，

特别是在光刻过程中需要精确控制曝光时间、曝光量和重复精度等这些工序，

在蚀刻过程中需要准确控制蚀刻速率和蚀刻深度等这些 ，

而这些要求就可以通过精密的流程控制和设备调节来实现，

光刻设备还是制造芯片的核心设备之一，

用于将设计好的电路图案转移到晶圆上的。

它利用光线透过掩模，将电路图案投影在涂有光敏材料的晶圆表面，使电路图案被刻蚀在晶圆上。

说起来简，但是做起来难原理就是这么简单的。

实际情况中芯片的生产过程中一些特殊需求，

比如在高温、高压、低温、低电压等情况下的工作要求。

这就要求在其生产过程中必须减少人员的需求。

自动化是芯片研发的必须之路，因为芯片需要大量化学气体

还有芯片的生产规格限制

芯片的大小、尺寸、引脚排布等要求，这些都是有着明确要求的而且不能够错。

芯片很多时候用到的场合是非常重要的那么芯片就有着严格要求的可靠性。

芯片需要在具备高可靠性和稳定性，以确保芯片在各种工作条件下都能够正常工作。

这就张成和研发团队从设计阶段开始就考虑可靠性问题，并采取一系列措施来提高芯片的可靠性。

当然目前这些对于张成来说不是太难。

人家研发设计师从一堆错误里面找出一个对的方向和路线。

张成是照猫画虎，但是也是很不好画。

芯片生产出来需要测试，

芯片制造完成后需要进行一系列的测试和验证，以确保其性能和可靠性符合要求。

而测试的内容就包括功能测试、性能测试、可靠性测试等这些。

这样就可以确保芯片的出厂合格了。

环保要求张成一直在努力改变兰州的环境卫生。

为此将很多污染严重的厂子都是搬到了酒泉的。

所以这个问题张成非常重视。

但是芯片的生产环境保护是个很棘手的问题。

芯片在制造的过程中会产生大量的废气、废水和废渣等污染物，需要进行处理和处置。

因为芯片需要的很多气体都是有毒的，

所以这些的废气，废水，废渣都是需要专业的团队来处理。

这些都是大问题。

自己需要研发设计生产众多的环保设备 ，

这其中就有刻蚀设备，

刻蚀设备是用于将光刻设备刻蚀出的电路图案进一步加工，使电路真正地被转移到晶圆上。

刻蚀设备通常使用等离子体或反应离子束等技术，对晶圆表面进行物理或化学反应，以达到刻蚀的目的。

这里会产生大量的化学品，

再就是芯片生产中用到的化学气相沉积设备了，

化学气相沉积设备他的功用就是用于在晶圆表面形成各种薄膜的设备。

这些众多的污染物的处理设备，只有达到标准安全了才能够排放到自然界进行最后的分解，或者直接是处理。

此外，还需要考虑如何减少能源消耗和提高能源利用效率等问题。

一个光刻机每天的用水用电就是可以说是供应一个这个时代的全镇人口的用电绰绰有余。

这个就是非常的耗费能源的，水电都是能源。

张成不光是要考虑节省还要考虑这些能源的来路。

电力的话肯定要升级，现在的发电严重不足。

就算国家电力改造到了这里升级过了张成估计也是相差太远。

所以电力的投资需要一直继续，特别是风能。

西北地区别的不行，就是风大。

不然老话怎么说喝西北风呢？

咋不说南风，东风呢？

东风那是借，不是喝。

还有知识产权的问题，

芯片的设计和研发过程中，知识产权保护是一个非常重要的问题。

全球半导体集团需要对自己的设计进行专利申请，以保护自己的知识产权。

当然同时也需要尊重他人的知识产权，避免侵犯他人的专利权。

这个张成估计不大目前国际的芯片水平和自己规划的研发水平有着大的差距。

自己目前研发的领域他们还没有涉足呢。

所以也是不大可能说是侵占别人的专利了。

但是自身专利也是一样，别人侵犯一定要打击回去。

以后就是国际市场了，不打击回去不让其他企业集团知道自己的厉害是不行的。

不然欺负都是能够把你欺负死。

成本

这是一个自己绝对要考虑的问题。